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聚焦珠?!秸齈CB第五屆高峰論壇成功舉辦
來源:珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 | 時間:2015-11-24 | 點擊:6092
11月24日,由方正IT主辦的“方正PCB第五屆高峰論壇”在珠海橫琴灣酒店隆重舉辦,受到了來自全國及世界各地合作伙伴及行業(yè)代表的極大關注與參與,除了華為、中興、Dell等廠商外,還特別邀請了Prismark咨詢機構合伙人姜旭高博士,方正證券研究所通信首席分析師李宏濤,Isola公司全球技術副總裁Ed Kelle等專家做精彩演講。眾家齊聚一堂聆聽分享,從整個pcb產業(yè)的發(fā)展趨勢分析,到資本市場對pcb行業(yè)未來的關注,到方正pcb的技術創(chuàng)新與品質承諾……為與會人員奉上了一場多角度、多層次的行業(yè)盛筵。
 
方正高峰論壇自07年開始舉辦以來,以其特有的平臺模式逐漸發(fā)展為線路板的一大年度盛會,“理想方正,智創(chuàng)新高”作為本屆高峰會的主題,也正如方正信產集團CEO劉欲曉在大會上表示,在挑戰(zhàn)與機遇并存的當前發(fā)展形勢下,高峰論壇會不僅作為一個回顧過去的平臺,同時也是希望通過這種方式,與業(yè)界精英們一起展望PCB的未來發(fā)展方向以及探討最前沿的技術。隨后進行了隆重的論壇啟動儀式。

(劉欲曉在會上發(fā)表講話)

他們都講了啥?
方正PCB技術的現(xiàn)在與未來發(fā)展方向
方正PCB 首席技術官 George Dudnikov
方正PCB CTO George Dudnikov帶來的主題為方正PCB技術的發(fā)展方向精彩演講,他表示,物聯(lián)網的普及應用是制造業(yè)發(fā)展的新趨勢,企業(yè)要在適應新形勢中有所創(chuàng)新才能得以發(fā)展。PCB行業(yè)亦是如此,尤其是在通訊設備特別是手機功能越來越強大的情況下,大帶寬、高速率是當前發(fā)展的新要求。而方正在順應新要求發(fā)展的同時,也希望在新技術發(fā)展上,能朝著降低成本、減少加工周期的方向大步邁進,力求能趕在主流市場之前,給客戶帶來更多豐富性的體驗。
 
PCB和封裝載板的市場展望
印制線路市場分析機構Prismark合伙人 姜旭高
隨著中國在電子產業(yè)中的崛起以及PCB在全球占比的不斷增加,姜旭高博士認為,就PCB市場而言,細分領域的發(fā)展可能有增有減,軟板強勢增長,硬板成長相對緩慢。2015年中國PCB制造占全球總量比已超50%,這離不開類似方正PCB這樣的國內優(yōu)秀企業(yè)近年不斷的發(fā)展??僧a值卻因美元強勢等多重因素的影響而萎縮,因此,無論如何,我們的PCB企業(yè)在新技術與新市場的雙重挑戰(zhàn)下,還是要嚴格控制成本這一難關,才能在適應形勢中創(chuàng)新發(fā)展。
 
面向可制造性設計
方正PCB 研究院副院長 蘇新虹
面向可制造設計也可以說是優(yōu)化設計,蘇新虹副院長在演講中表示,面向可制造性設計作為一種并行思想設計,能實現(xiàn)從設計到制造一次性成功的目標,這也是方正基于客戶要求一直在努力的方向。他希望能在品質、交期、成本上真正做到讓客戶滿意。同時他也分享了方正在面向可制造設計上所作的努力以及目前取得的成果。
 
互聯(lián)網視角下通信行業(yè)四個轉型方向與投資機會
方正證券研究所 通信首席分析師 李宏濤
通信行業(yè)的快速發(fā)展,互聯(lián)網+觀念的迅速滲透,讓產品從概念到成品能通過互聯(lián)網實現(xiàn),這也促使企業(yè)要在轉型中謀求發(fā)展。李宏濤在演講中表示,當前轉型主要可以從網絡升級、網絡跨界、業(yè)務轉型以及管理轉型等方向出發(fā)。至于投資方向,他認為可以從設備向運營轉型、從通信向信息服務轉型。
 
PCB材料的未來發(fā)展 
Isola全球技術副總裁 Edward Kelley
對于PCB產品生產過程而言,能否降低成本是產品在后續(xù)銷售上有無優(yōu)勢的關鍵,而PCB材料作為成品成本的重要部分,在很大程度上能決定產品的性能與銷售優(yōu)勢。Edward Kelley在演講中向與會人員介紹了PCB目前材料的情況以及未來發(fā)展的方向,與會者都表示受益頗豐。
 
品質決定未來
方正PCB總裁 胡永栓

胡永栓就當下頻頻曝出國人熱衷境外“爆買”的現(xiàn)象和大家作了分享,闡述這種種現(xiàn)象均表明,產品品質是影響客戶最終選擇的因素。因此,在如今品質消費時代,客戶對PCB品質有了更高要求,方正作為PCB行業(yè)的代表企業(yè),將持續(xù)就現(xiàn)行企業(yè)實踐中的缺陷加強品質管理和改進,進而強化方正PCB的智能化品質管理思路。


(與會嘉賓合影留念)

(方正PCB發(fā)展歷程)

(方正PCB產品主要應用領域)
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