智能手機
層數(shù): 12L HDI, 4+4+4
物料: EM-390
板厚: 1.58mm
交貨套板尺寸: 107 mm x 93 mm
鐳射孔/Pad大小: 0.075/0.20mm
最小線寬/線隙: 40/40um(I/L)
表面處理: ENIG +OSP
Cavity
地址:廣東省珠海市斗門區(qū)乾務鎮(zhèn)珠峰大道3209號富山工業(yè)園區(qū)方正PCB產(chǎn)業(yè)園
電話:+86 756 5658000(前臺)\5658614(市場部)